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《科创板日报》10月31日讯（记者陈俊清）10月30日，上交所官网炫夸，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核气象变更为已受理。

　　盛合晶微官网炫夸，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全经过的先进封测处事，英敢于撑抓各种高性能芯片，尤其是图形科罚器（GPU）、中央科罚器（CPU）、东谈主工智能芯片等。

　　盛合晶微这次科创板IPO拟募资48亿元，主要投向三维多芯片集成封装神情和超高密度互联三维多芯片集成封装神情。

营还原合增长率在人人封测前十大企业中位居第一

　　阐明Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是人人第十大、境内第四大封测企业，且该公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在人人前十大企业中位居第一。

　　财务发达方面，盛合晶微比年来营收净利总体呈快速增长的态势。2022年至2024年及2025年上半年，该公司达成营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，2022 年至2024年复合增长率达69.77%；同时归母净利润永诀约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元，2025年上半年的归母净利润就达到了2024年全年的2倍以上。

　　拆分业务来看，盛合晶微主营业务构要素别为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装，2025年上半年，上述业务收入永诀为9.92亿元、3.94亿元、17.82亿元，占主营业务收入比永诀为 31.32%、12.44%、56.24%。

　　盛合晶微接受“客户定制，以销定产”的受托分娩加工模式，阐明客户提供的业务量度缱绻产能，并按指标进行投产。

　　研发干与方面，盛合晶微报告期内研发用度永诀为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，在各期营收当中的占比永诀为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。截止本年上半年，盛合晶微领有519 项境内专利、72项境外专利以过火他生意奥妙。

　　报告期内，盛合晶微对前五大客户的狡计销售收入占比永诀为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，盛合晶微对第一大客户的销售收入占比永诀为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，呈现抓续进步的趋势。招股书炫夸，盛合晶微处事的第一个客户为高通。

行业头部企业皆集度高

　　阐明Gartner的统计，2024年人人前十大封测企业中，前三大企业的阛阓份额狡计占比约为50%。中国大陆和中国台湾的企业在集成电路封测行业占据上风地位，2024年人人前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾永诀有4家和3家企业。

　　中国大陆集成电路封测行业主要有长电科技、通富微电、华天科技三家大型封测企业，其封装方法布局完善，业务范畴较高。除上述大型封测企业外，凭借在某些细分领域积贮的本领，中国大陆清爽出较多专注于特定领域或特定工序的新兴封测企业，但其业务范畴与大型封测企业比拟仍较小。

　　2024年，除上述三家大型封测企业的营收范畴进步100亿元外，中国大陆其他封测企业的营收范畴均在50亿元以内。

　　详尽型封测企业中，盛合晶微将日蟾光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子手脚可对比公司；专科型封测企业中，其可对比公司为颀中科技、京元电子、伟测科技、晶方科技；晶圆制造企业中，其可对比公司为台积电、英特尔、三星电子。

在可对比的专科型封测企业中，盛合晶微营收排行靠前，而在可对比的详尽型封测企业和晶圆制造企业企业中，其营收排在终端。

高通、中芯外洋都投了

　　盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯外洋与长电科技结伴创立。2021年中芯外洋以3.97亿好意思元转让所抓55.87%股权后改名为盛合晶微。

　　开发于今，盛合晶微共历经5次融资，其中多轮融资金额进步数亿好意思元，背后投资方声势纷乱。

　　具体来看，该公司2015年11月的A轮融资投资方包括中芯外洋、高通创投、国度集成电路产业投资基金。随后于2021年、2023年发生的C轮和C+轮融资金额永诀为3亿好意思元、3.4亿好意思元，况且引入了厚望系和中金系鼓动。

　　盛合晶微最近一期融资发生在2024年12月，融资金额达7亿好意思元，投资方包括新国联集团、新城投资、孚腾成本、上海外洋集团、临港数科基金、君联成本及国寿股权。

　　盛合晶微董事长、首席履行官为崔东，其成就于1971年，领有硕士参议生学历。崔东于1996年至1998年间任电子工业部办公厅书记；1998年至2002年，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京皆集处主任；2002年至2009 年，任华虹外洋好意思国公司（Hua Hong Intl (USA) LLC）副总司理；2009年12月至2011年8月，任中电成本（CEC Capital USA LLC）总裁；2011年至2015年，历任中芯外洋副总司理、资深副总裁、履行副总裁；2014年至2021年，任公司履行董事、首席履行官；2021年6月于今，任盛合晶微董事长兼首席履行官。

　　股权结构方面，截止招股讲解书签署日，盛合晶微前五大鼓动永诀为无锡产发基金、招银系鼓动、深圳远致一号、厚望系鼓动、中金系鼓动，抓股比例永诀为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。

　　招股书炫夸，最近两年内，盛合晶微无控股鼓动且无履行限度东谈主。由于该公司鼓动之间的关系关系未本体改造其股权散播的气象，因此，盛合晶微任何单一鼓动均无法限度鼓动会且不及以对鼓动会有商酌产生决定性影响。

（著述开首：科创板日报）开云入口 开·云体育网页版入口

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